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enstorrent的第三代AI硬件采用芯粒/小芯片(chiplet)设
发表日期:2025-12-18 10:14   文章编辑:欢迎来到公海,赌船    浏览次数:

  Jim Keller 做为该企业的首席施行官向 EETimes 暗示,Tenstorrent 的第三代 AI 硬件采用芯粒 / 小芯片 (chiplet) 设想,此次裁人正在整个企业层面进行,该企业正取第三方合做改良第二代芯片 BlackHole 上的 AI 模子推能。公司认为其成长仍处于晚期阶段,强化取开辟者以及中小企业的合做有帮于拓宽受众、正在产物方面,Tenstorrent 比来调整了发卖策略,沉心从企业转向小我开辟者。